AirJet Mini G2

노트북, 스마트폰, VR HMD, 미니 PC 같은 소형 전자기기에서는 고성능을 구현하려 해도 발열로 인한 성능 저하가 큰 걸림돌이었습니다. 기존에는 소형 팬이나 히트파이프에 의존했으나, 팬은 두께 제한으로 탑재가 어렵거나 소음·진동, 먼지 유입 문제를 일으켰고, 히트파이프만으로는 열을 능동적으로 발산하기에 부족했습니다.

그 결과 고성능 칩도 열이 쌓이면 클럭을 낮춰(쓰로틀) 성능을 제대로 못 내는 일이 잦았습니다. 예를 들어 게이밍 스마트폰이 몇 분만에 뜨거워져 프레임레이트가 떨어지거나, 팬 없는 태블릿은 지속 부하 시 버벅이는 현상이 이에 해당합니다. 또한 팬 사용 시에도 소형 기기는 팬 소음이 두드러지게 들리고, 먼지로 인한 고장도 우려됩니다.

즉, “조용하고 얇으면서도 열은 효율적으로 식힐 방법”이 필요했고, 1세대 AirJet 등장으로 방향을 제시했으나 5W 수준의 방열로 고출력 칩에는 역부족인 상황이었습니다.

AirJet Mini G2는 팬을 완전히 대체하는 솔리드스테이트 냉각으로, 경쟁 기술 대비 열 제거 능력과 폼팩터 면에서 혁신적 향상을 이뤘습니다. 2세대 제품은 1세대 대비 방열 능력이 50% 향상되어 칩 하나당 7.5W의 열을 제거할 수 있고, 다수를 병렬로 배치해 열 처리량을 선형적으로 늘릴 수 있습니다. 이는 설계자가 필요에 따라 모듈식으로 냉각 성능을 조정할 수 있음을 의미합니다.

또한 두께 2.8mm 남짓의 초박형 패키지로 거의 어떤 기기에도 추가 부피 없이 내장 가능하며, 진동이나 회전 부품이 없어 완전 무소음이고 먼지 축적이나 고장 우려가 극히 적습니다. 실제로 AirJet 쿨링 솔루션을 채택한 프로토타입 기기들은 동일 디바이스에서 3배 이상의 지속 성능 향상을 시연하여, 기존 팬+히트파이프 구조보다 월등한 효과를 증명했습니다.

정리하면, “소형·무소음·고효율”이라는 세 마리 토끼를 잡은 냉각 기술로서, 기존 팬 대비 압도적인 폼팩터 이점과 신뢰성이 AirJet Mini G2의 핵심 차별화 요소입니다.

AirJet Mini G2는 최종 소비자에게 직접 판매되는 제품이 아니라 전자기기 제조사(OEM)를 대상으로 한 B2B 솔루션입니다. 따라서 주요 도입 주체는 이 기술을 채택해 기기를 만들려는 노트북/태블릿 제조사, 스마트폰 제조사, IoT·산업용 디바이스 개발사 등입니다.

예컨대 초박형 노트북을 만드는 PC 업체가 팬 대신 AirJet을 채용하거나, 열에 민감한 산업용 카메라 제조사가 이 기술로 신뢰성을 높이는 식입니다. B2B 형태로 기술 라이선싱 또는 모듈 판매가 이뤄지며, 일반 소비자는 향후 이 기술이 들어간 제품(예: 특정 모델 노트북, VR 헤드셋 등)을 통해 간접적으로 혜택을 받게 됩니다. (분류: B2B 중심)

AirJet Mini G2는 특정 국가나 규제에 제한되지 않는 범용 기술 솔루션으로서, 활용 범위가 매우 넓습니다. 방열 문제만 존재한다면 어떤 산업이든 적용을 검토할 수 있기 때문입니다.

현재는 컴팩트한 IT 기기에 집중하고 있지만, 향후 자동차 전장, 군용/우주항공 전자장비 등 극한 환경에서 팬이 고장나기 쉬운 분야에서도 유용합니다. 또한 Frore Systems는 여러 개의 AirJet을 묶은 AirJet PAK 모듈 등 스케일 업 솔루션도 개발 중으로, 고열이 나는 엣지 AI 서버까지 확장 의지를 보이고 있습니다.

요약하면 전자제품 전반의 발열 한계를 해결하는 범용 기술로서 잠재 시장이 크며, 한두 개 기업이나 국가에 국한되지 않고 글로벌 모든 기기 제조사를 고객으로 삼을 수 있습니다. 다만 실제 채택 확산 속도는 제조사들의 설계 변경 보수성, 단가 요인 등에 달려 있어 단계적으로 전개될 전망입니다.

CES에서 AirJet Mini G2는 “작지만 큰 변화의 바람”으로 불리며 연속 3년 혁신상을 받을 만큼 업계의 꾸준한 주목을 받고 있습니다. 현장 데모에서는 Qualcomm Snapdragon X2 기반 레퍼런스 노트북 등에 본 제품이 탑재되어 팬 없이도 높은 성능을 지속하는 모습을 보여 관람객과 전문가들의 찬사를 얻었습니다.

특히 AI 연산이 늘어나는 시대에 “발열 제약 없이 컴퓨팅 성능을 두배로 끌어올릴 열솔루션”이라는 평가를 받았고, 실제 상용 제품(예: AT&T의 러기드 MegaConnect 기기)에 적용되기 시작했다는 소식은 기술의 성숙도를 입증했습니다. 다만 아직까지 대중 소비자들에게는 체감 사례가 적기 때문에, 일부 전문가는 현실 시장에서의 대규모 채택은 좀 더 시간이 필요하다고 봅니다.

요약하면 CES 평가 기준으로는 매우 혁신적이고 유용하다는 데 이견이 없으며 과대평가 요소도 적지만, 시장 검증은 이제 막 시작된 단계로 보는 시각이 많습니다 – “CES 쇼케이스 기준 긍정적이나, 실제 대중화는 지켜봐야” 한다는 점에서입니다.