듀얼 가속도계 + 자이로 일체형 IMU 센서로, ±16g의 미세진동부터 ±320g의 극한충격까지 하나의 칩에서 감지하는 세계 최초의 고중력 가속도계 통합 관성센서.

STMicroelectronics
듀얼 가속도계 + 자이로 일체형 IMU 센서로, ±16g의 미세진동부터 ±320g의 극한충격까지 하나의 칩에서 감지하는 세계 최초의 고중력 가속도계 통합 관성센서.
스마트폰 등 대부분 디바이스에는 ±16g 정도 범위의 가속도계를 탑재해 자세, 걸음 등을 측정합니다. 그러나 차량 충돌(수백 g)이나 스포츠 충격 같은 극한 가속은 기존 센서로는 측정 불가해 센서 포화가 발생했습니다.
이 때문에 모바일에서 차량 충돌 감지나 착용형 기기의 뇌진탕 감지 등을 구현하려면 별도의 고중량 가속도계나 우회적 방법을 써야 했습니다. 하지만 별도 센서는 공간 증가와 비용 상승을 초래하고, 여러 센서 조합은 전력소모나 칩 보정이 복잡했습니다.
요컨대 "한 칩으로 일상 범위부터 사고 범위까지 모두 측정하고 싶다"는 수요가 있었으나, 미세감도와 대충격 견디는 범위를 동시에 구현하기 어려웠던 것이 문제였습니다. 또한 기존 IMU에서 놓치는 극한 이벤트를 감지해 새로운 안전/트래킹 기능을 제공해야 한다는 시장 요구도 있었습니다.
LSM6DSV320X는 세계 최초로 하나의 IMU에 서로 다른 두 개의 가속도계 구조(저중량 ±16g, 고중량 ±320g)를 넣었습니다. 이를 통해 미세한 움직임부터 매우 큰 충격까지 모두 포착 가능하며, 두 센서가 한 칩에 있으면서도 서로 간섭 없이 독립 작동해 고중량 센서가 포화되어도 저중량 채널은 영향받지 않는 설계를 자랑합니다.
또한 4000dps까지 측정하는 고속 자이로스코프를 통합하고, AI 프로그램 기능(머신러닝 코어, FSM)도 내장되어 센서 자체에서 스마트한 데이터 처리를 수행합니다.
이러한 다기능 통합 플랫폼으로, 예컨대 스마트폰 한 대로 일상 동작 감지부터 교통사고 시 자동 충돌감지 eCall까지 가능해집니다. 뿐만 아니라 ST만의 초소형 MEMS 공정으로 칩 크기를 최소화하여 여전히 스마트워치 등에도 들어갈 만큼 작습니다.
결국 경쟁사 대비 두 개의 가속도계를 통합한 유일한 상용 IMU로서, 동급 최고의 범용성과 정확도/일관성(센서 편차 최소)을 제공하여 모션센싱의 영역을 확장한 것이 핵심 차별화입니다.
주 고객은 전자기기 제조사(OEM)들로, 스마트폰, 스마트워치, 차량용 IoT기기, AR/VR 헤드셋 등 모션센서가 들어가는 모든 제품 제조사가 도입 대상입니다.
특히 스마트폰 업체들은 이 센서로 충돌감지, 낙상감지 같은 신규 안전기능을 구현할 수 있어 관심이 높고, 웨어러블 제조사들은 격렬한 운동 측정 기능을 강화할 수 있습니다. 또한 자동차 분야에서도 이 센서를 탑재한 모듈로 차량 충돌 시의 데이터로 에어백이나 eCall 시스템에 활용할 수 있습니다.
B2B 비즈니스로서, 소비자들은 이 센서가 내장된 기기(예: 스마트폰)에 돈을 지불하는 형태입니다. 부품으로서의 구매는 글로벌 전자 OEM이 하게 되고, B2B2C로 최종 사용자 가치를 전달합니다.
이 IMU는 규격상 스마트폰부터 산업용까지 폭넓게 적용될 수 있어 시장 저변이 매우 넓습니다. MEMS 센서 자체는 전 세계적으로 표준화된 인터페이스(I²C/SPI)를 쓰므로, 지역 제약 없이 어디서나 제조사들이 채택할 수 있습니다.
적용 가능 분야도 스포츠 센서, 드론 충격 모니터링, 군사 충격 기록 장치 등 무궁무진합니다. ST는 이미 해당 센서를 통해 새로운 활용처(예: 자동차 블랙박스의 충돌記録, 건설기계 상태 모니터링)를 개척하고 있으며, 향후 저중량/고중량 범위를 조정한 파생제품도 내놓아 다양한 수요를 맞출 수 있습니다.
또한 칩 내부에 AI 기능이 있어 향후 OTA 펌웨어 업데이트로 새로운 동작인식 알고리즘을 추가하는 등, 출시 후에도 성능 확장이 가능합니다. 요약하면, 특정 환경에 묶이지 않고 다양한 산업에 침투할 플랫폼형 센서로서 성장할 것입니다.
이 제품은 "MEMS 센서 분야의 지평을 넓혔다"는 극찬을 받으며 임베디드 기술 부문 혁신상을 거머쥐었습니다. 특히 심사단은 하나의 칩으로 이질적인 가속 범위를 모두 커버한 점을 높이 샀고, "고충격 감지를 일반 소비자기기에 손쉽게 도입할 수 있게 됐다"고 평가했습니다.
Embedded World 등 다른 기술 어워드에서도 수상하며 이미 업계 인정을 받았고, CES 현장에서도 "이제 스마트폰이 자동차 사고까지 감지할 수 있겠다"는 등 구체적 활용을 기대하는 목소리가 있었습니다.
기술 완성도는 ST의 검증된 MEMS 공정으로 양산 안정성이 높다고 보이며, 이미 Embedded World NA 'Best in Show' 수상으로 성숙도를 입증했습니다. 시장 기대치는 매우 긍정적이라, 여러 모바일 제조사들이 차기작에 채택 검토 중이라는 루머도 있습니다.
전반적으로 센서 업계의 판도를 바꿀 혁신으로 평가되며 과대평가 지적은 거의 없고, 오히려 "왜 이제 나왔나" 할 정도로 환영받고 있습니다.
🔥 시장성 높음 / 사업 연결 가능
수상 목록의 기초 데이터는 CES 2026 공식 웹사이트를 참조하였으며, 상세 분석 내용은 USLab.ai가 자체 제작하였습니다. 내용 수정 요청이나 기타 문의사항은 contact@uslab.ai로 연락 주시기 바랍니다. 출처(USLab.ai) 표기 시 자유 이용 가능 (CC BY)