CuFlat-PKGCore™: 반도체 패키징용 초평탄 구리 증착 유리

고성능 AI/5G 반도체는 회로 집적도가 높아지면서 패키지 기판의 미세한 울퉁불퉁함도 신호 왜곡과 발열, 불량의 원인이 됩니다.

기존 유기 기판+동박 공정은 구리 표면이 거칠고, 층간 접착을 위해 여러 화학공정을 거쳐야 해 공정 복잡성과 환경오염 문제가 있었습니다.

또한 기판 두께를 줄이는 데 한계가 있어, 더 얇고 평탄한 기판에 대한 필요성이 높았습니다.

CuFlat-PKGCore™는 CIT의 원자층 증착(ASE) 기술을 통해 씨드층 없이도 유리 기판 위에 순수 구리를 단결정 수준으로 증착함으로써 표면 거칠기 3nm 미만의 극한 평탄도를 구현했습니다.

이는 현존 최고 등급 동박 대비 200배 이상 매끄러운 수준으로, 반도체 패키지 설계자가 의도한 대로 초미세 회로 구현을 가능하게 합니다.

또한 250℃까지 산화되지 않아 고온 환경에서도 성능이 안정적이고, 다단계 화학공정을 한 번의 증착으로 대체해 생산 속도 3~4배 향상 및 95% 이상 탄소/폐수 절감을 달성했습니다.

즉, 성능(신호손실↓)과 신뢰성(고온 안정), 생산효율/친환경성 모두 획기적으로 개선한 점이 차별화됩니다.

반도체 패키지 기판 제조사 및 팹리스 업체(B2B)가 핵심 고객입니다.

AI 가속기, 데이터센터용 칩, 5G 통신칩, 자동차 자율주행칩 등 초고속∙고집적 칩을 개발하는 기업들이 이 소재를 도입해 제품 성능을 향상시킬 수 있습니다.

또한 기존 PCB 기판 업체들과의 제휴를 통해 산업 전반으로 공급될 전망입니다.

반도체 산업 전반은 물론, 5G 안테나, 투명 디스플레이, 바이오센서 등 다양한 고주파/투명 전도체 응용 분야로 기술 확장이 가능합니다.

현재 한국, 일본(AGC사) 등과 협업 중이며, 글로벌 기업들과 공동개발을 추진하고 있어 세계시장 진출도 가시권에 있습니다.

다만 반도체 소재 공급망에 진입하기까지 시간이 필요할 수 있으나, 기술 특허와 초기 수요처 확보로 전망은 밝습니다.

반도체 패키징의 패러다임 전환을 이끌 소재로 평가받았습니다.

CES 혁신상 수상으로 기술력을 인정받았으며, “AI 시대의 최대 문제를 해결한 작은 기업”이라는 극찬도 받았습니다.

미세공정 한계에 도전하는 혁신으로 시장 기대치가 높지만, 동시에 제조업 스케일업과 양산 검증이라는 현실적 도전도 지적됩니다.

전반적으로 기술 완성도에 대한 평가는 매우 긍정적이며, 향후 1~2년 내 주요 반도체사 채택이 이루어진다면 과소평가보다는 업계 판도를 바꿀 잠재력으로 주목받고 있습니다.