SPARK SR1120 LE-UWB™ 무선 트랜시버

수많은 IoT 기기와 웨어러블, 오디오 디바이스들이 무선으로 연결되지만, 기존 Bluetooth Low Energy(BLE)나 Wi-Fi 기술에는 한계가 있습니다. BLE는 저전력이나 속도가 느리고 지연시간이 길어 고품질 오디오나 실시간 반응이 필요한 용도엔 부적합했습니다. 반면 Wi-Fi는 대역폭은 높지만 전력소모가 커 배터리 기기에 부담이 되고, 또한 혼잡한 주파수 대역으로 간섭이 많아 안정적인 실시간성을 담보하기 어렵습니다.

더욱이 BLE나 Wi-Fi 모두 정밀 위치측위(ranging) 기능은 제한적이라, 근거리 정밀 위치 인식엔 추가 기술(UWB 태그 등)이 필요했습니다. 요컨대 AR/VR 글래스, 무선 VR컨트롤러, 고음질 무선이어폰, 실시간 센서 네트워크 등 차세대 디바이스들은 더 빠르고, 지연 적고, 전력 효율 높은 무선을 요구하지만, 현행 표준으로는 한계가 있었습니다. 또한 배터리 없는 에너지 하베스팅 센서 시대를 위해서는 초저전력 무선이 필수인데, BLE도 아직 그 경지에는 이르지 못했습니다.

SPARK SR1120 트랜시버는 저전력 초광대역 (Low-Energy UWB)이라는 새로운 카테고리를 개척하며, 기존 무선과 비교해 질적 도약을 이뤘습니다. 데이터 속도는 BLE 대비 40배(최대 40.96 Mbps)로 높아, 무손실 오디오(24bit/96kHz) 스트리밍이나 AI 글래스 영상 데이터 전송도 거뜬히 처리합니다. 통신 지연(latency)은 200µs 이하 수준으로 BLE보다 60배까지 낮추어, 컨트롤러 조작의 즉각 반영이나 실시간 센싱에 적합합니다.

그럼에도 전력 효율은 비약적으로 좋아서, 1비트 전송에 1나노줄(nJ)밖에 소모하지 않아 BLE 대비 25배, Wi-Fi 대비 100배까지 에너지 절감이 가능합니다. 이는 배터리 수명 연장뿐만 아니라, 에너지 하베스팅 구동(충전 없이 환경 에너지로 작동)도 현실화하는 수준입니다. 또한 UWB 기술 특성상 정밀한 거리측정(수십 cm 이하 정확도)이 가능하여, 위치 기반 서비스도 동시 제공할 수 있습니다.

SR1120 칩은 임펄스 라디오 아키텍처를 사용해 간섭에 강하고 보안성이 높으며, 멀티안테나(MIMO) 지원으로 전송 신뢰성을 높였습니다. 경쟁 관점에서, 기존 UWB 칩(스마트태그 등에 쓰이는)은 거리측정에만 초점이고 데이터 전송은 미약했는데, SR1120은 거리측정과 고속 데이터 전송을 한번에, 그것도 초저전력으로 구현한 유일무이한 솔루션입니다. 요약하면 BLE+UWB+Wi-Fi의 장점만 모은 차세대 근거리 무선으로서 실질적 우위에 있습니다.

주요 도입 주체: 완제품에 통신 기능을 넣는 전자 기기 제조사(B2B)들이 이 트랜시버 칩을 구매하여 자사 제품에 탑재할 것입니다. 예를 들어 무선 게이밍 주변기기 업체(마우스, 키보드 등 울트라로우레이턴시 필요), AR/VR 기기 제조사, 오디오 기기 제조사(고음질 저지연 이어폰, 스피커) 등이 주요 고객입니다. 또한 웨어러블 의료기기 회사(실시간 환자 모니터링 센서)나 산업 IoT 센서네트워크 기업도 이 칩을 도입해 제품 성능을 높일 수 있습니다.

구체적으로는, 예를 들어 Meta/Oculus가 VR컨트롤러에 BLE 대신 SR1120을 채택하거나, Bose/소니 등이 차세대 무선이어폰에 적용할 수 있습니다. 개발 키트가 제공되어 스타트업부터 대기업까지 광범위한 B2B 고객이 예상됩니다. 최종적으로 소비자에게는 이 칩이 내장된 제품(B2B2C)으로 혜택이 돌아갑니다.

B2C/B2B 분류: B2B

환경/규제 제약: 무선 칩은 각국 통신 인증(FCC, CE 등)을 받아야 하지만, UWB 대역은 이미 대역폭 규정이 있으며 SPARK는 규제 준수를 염두에 두고 설계했을 것입니다. UWB 특성상 국가별 허용 주파수 범위나 출력 제한을 맞춰야 하지만, 이 부분은 기술적으로 조정 가능합니다. 보안 면에서는 IEEE 802.15.4z UWB 표준 등에 부합하면 범용성을 얻을 수 있습니다.

산업/시장 확장성: 시장 확장성은 매우 크지만, 경쟁 표준과의 싸움이 변수입니다. Bluetooth 진영도 BLE를 개선하고 있고, Wi-Fi도 저전력 모드(Wi-Fi HaLow 등)를 내놓고 있어, SPARK의 LE-UWB가 표준으로 널리 채택되려면 업계 연합과 생태계 구축이 필요합니다. 다행히 음향, 게이밍 분야 등 특정 분야 선도 업체들이 관심을 보이면 니치부터 입지를 넓힐 수 있습니다.

예컨대 오디오엑스프레스 등의 전문 매체가 주목한 것으로 보아, 오디오 업계는 호응하는 분위기입니다. SPARK는 이미 개발 키트를 공개하고 있고, CES에서 부스를 열어 AR글래스/오디오 데모를 진행해 파트너 유치에 힘쓰고 있습니다. 사물인터넷 센서 쪽에서는 초저전력이 매우 매력적이라, 스마트빌딩, 산업센서망 등에서 BLE 대체로 채택될 수 있습니다.

최종적으로, "선 하나 없이 모든 것을 연결"하려는 미래상에서 SPARK의 기술은 케이블을 완전히 제거하는 데 기여할 수 있습니다. 예를 들어 PC 주변기기 모두 무선화, VR헤드셋 무선화(케이블 제거), 심지어 센서에 배터리도 제거(에너지 하베스팅)까지 가능한 생태계입니다. SPARK이 파운드리와 협력해 양산 순조롭게만 한다면, 다양한 산업에 동시에 진출 가능해 폭발적 성장도 기대됩니다. 관건은 거대 기업(퀄컴 등)이 유사기술로 경쟁할지 여부지만, 현재 SPARK의 선행 포지션이 분명합니다.

CES 2026 임베디드 기술 부문 혁신상을 받은 SR1120 칩은 "무선 성능의 판을 새로 짰다"는 평가를 얻었습니다. 오디오 전문지 AudioXpress는 "Bluetooth와 Wi-Fi를 능가하는 차세대 무선"이라 소개하며, 40배 속도/25배 효율/60배 낮은 지연 등의 수치를 부각했습니다. 또한 "AI와 AR 시대에 걸맞은 연결성"으로, SPARK 칩이 현대 소비자기기 한계를 깰 것이라고 보도했습니다.

업계에서는 SPARK이 내건 LE-UWB™ 개념에 큰 관심을 보였고, CES 부스에서 AR글래스, 게이밍 마우스, 무선 HiFi 오디오 등의 시연이 이루어져 관계자들을 놀라게 했습니다. 기술 완성도는 이미 이전 세대 칩(SR1020 등)의 개선판으로 신뢰도가 있고, 이번 칩으로 성능이 두 배 향상했다는 발표에 전문가들이 주목했습니다. 시장 기대치는 매우 높지만, 한편으로 기술 표준 경쟁을 지적하는 목소리도 있습니다.

일부 통신 전문가들은 "BLE가 워낙 광범위해 SPARK이 시장을 뚫는 데 시간이 걸릴 수 있다"면서도, "특수 용도부터 채택될 것"이라고 전망합니다. SPARK 자체에 대한 평가는 "작지만 강한 팹리스"로 긍정적이며, CES 수상으로 명성이 올라 투자 유치와 파트너십 측면에서도 청신호가 켜졌다는 분석입니다. 과대평가 지적은 거의 없고, 오히려 "드디어 무선 분야에 혁신이 왔다"며 기대 이상의 관심이 쏠리는 모습입니다.

한 예로 LinkedIn 등 업계 소셜미디어에서도 화제가 되었고, 오디오 애호가 커뮤니티에서는 "이 칩 들어간 무선 DAC/앰프를 기대한다"는 반응이 나왔습니다 (커뮤니티 언급, 신뢰성 낮음). 전반적으로 기술적 임팩트 대비 아직 대중 인지도는 낮지만, 전문가 평가는 매우 높아 향후 행보에 거는 기대가 큽니다.