전통적 압연 한계를 돌파해 세계 최초 두께 10μm의 초극박 스테인리스 강판을 구현한 소재로, 배터리·반도체·의료용 센서 등 차세대 산업에 필수적인 고강도 금속 포일입니다.

Solum Advanced Materials
전통적 압연 한계를 돌파해 세계 최초 두께 10μm의 초극박 스테인리스 강판을 구현한 소재로, 배터리·반도체·의료용 센서 등 차세대 산업에 필수적인 고강도 금속 포일입니다.
수백 년간 금속공학자들은 종이 두께보다 얇은 강철 박판을 만들지 못하는 한계에 부딪혀 있었습니다. 기존 압연 공정은 압축 방식으로 진행되어 10μm 수준까지 균일하게 압연하면 내부 변형과 불균일이 발생, 초극박 금속은 꿈의 소재로 남아 있었습니다.
이로 인해 고에너지 밀도 배터리의 음극 집전체나 미세 의료기기 등에서 더 얇고 강한 금속소재 수요를 만족시키지 못했고, 기술적 제약으로 신제품 개발이 지연되는 문제가 있었습니다.
ESAR(Equal-Speed Asymmetric Rolling)이라는 독자 압연 공법을 통해 전단 변형을 정교하게 제어함으로써 10μm 두께에서도 균질한 조직과 강도를 확보한 점이 혁신적입니다. 일반적인 수직압연과 달리 회전 속도가 다른 롤러쌍으로 전단력을 가하여 금속 내부까지 미세조직을 균일화하는 기술로, 왜곡 없이 초박재 생산을 가능케 했습니다.
그 결과 탄생한 ESAR-μFoil은 표면부터 심부까지 완전히 균일한 구조를 가지며, 동일 두께의 기존 금속 대비 인장 강도와 내식성이 비약적으로 향상되었습니다. 이 획기적 기계적 특성 덕분에 얇기와 강도가 모두 요구되는 솔리드 스테이트 배터리, 의료 마이크로 센서, 반도체 공정용 부품 등 기존에 불가능했던 응용이 현실화되었습니다.
요컨대 금속 압연의 수세기 장벽을 깨고 금속을 새로운 엔지니어링 플랫폼으로 격상시킨 점이 차별화 포인트입니다.
해당 소재를 활용하는 이차전지 제조사(B2B), 의료기기·반도체 장비 기업 등이 핵심 고객입니다. 예를 들어 전고체 배터리 음극집전체로 기존 구리 호일을 대체하거나, 정밀 반도체 증착 마스크 등으로 채택될 수 있습니다.
또한 전기차용 초경량 부품 제조사, 항공우주 소재 업체 등 초박판 금속이 필요한 기업들이 도입 주체가 됩니다. 대부분 기업 간 거래(B2B) 형태이며, Solum이 직접 글로벌 소재업체나 완성품 제조사와 파트너십을 통해 공급할 전망입니다.
기술적으로 확보한 초박 스테인리스 제조 공정은 동일 원리로 구리, 알루미늄 등 다른 금속 박판에도 응용이 가능해 배터리→전자→정밀부품 등 다분야로 확장될 수 있습니다. 현재는 당사 고유 공법이지만, 특허 확보로 글로벌 시장에서 라이선싱이나 합작 투자 방식으로 확대할 수 있습니다.
규제 측면에서는 소재 자체의 제한은 없으나, 대량생산 캐파와 수율 확보가 시장 확장의 열쇠입니다. 한국 정부의 유니콘 프로그램 선정 및 수상 경력으로 자금 지원을 받아 생산 인프라를 확충 중이며, 향후 전세계 배터리 공장 등에 글로벌 공급망 편입을 노리고 있습니다. 이미 중국 등지 배터리사와 계약도 체결되어 국제 시장 진출이 진행 중입니다 (예: 2025년 中업체와 20,000톤 공급 계약).
CES 2026 엔터프라이즈 기술 부문 혁신상 수상은 소재 분야에선 이례적 쾌거로, "산업의 기반을 뒤바꿀 재료 혁신"이라는 평가를 받았습니다. 국내외 소재 전문가들은 해당 기술이 배터리 에너지밀도 향상과 반도체 미세공정 정밀도 향상 등에 기여할 것으로 기대했습니다.
기술 완성도 면에서 이미 양산 단계에 근접했고, 국내 Baby Unicorn 선정 등으로 인정받은 만큼 시장 신뢰도도 높은 편입니다. 다만 시장 기대치 대비 과대평가 우려로는 대량생산 공정 안정화와 원가 절감 과제가 꼽힙니다. 현재까지는 쇼케이스 기준 긍정적이며, 여러 산업에서 러브콜을 받고 있으나 실제 매출로 검증되기까지는 시간이 필요한 초기 단계로 평가됩니다.
📌 특정 니치에 한정된 솔루션
수상 목록의 기초 데이터는 CES 2026 공식 웹사이트를 참조하였으며, 상세 분석 내용은 USLab.ai가 자체 제작하였습니다. 내용 수정 요청이나 기타 문의사항은 contact@uslab.ai로 연락 주시기 바랍니다. 출처(USLab.ai) 표기 시 자유 이용 가능 (CC BY)